A Amkor Technology, uma das principais parceiras da Intel no desenvolvimento de tecnologias de empacotamento avançado de chips, avaliou que os substratos de vidro devem estar prontos para comercialização em um prazo de até três anos.
A declaração foi feita por Yoo Dong-soo, líder de equipe do laboratório de pesquisa tecnológica da Amkor Technology Korea, durante a conferência “Tecnologias-Chave de Empacotamento Avançado: além do HBM”, promovida pelo The Elec em 28 de abril de 2026 em Seul, na Coreia do Sul.
Os substratos de vidro são vistos como uma das principais alternativas para substituir os substratos orgânicos tradicionais usados no empacotamento de chips, principalmente em aplicações de inteligência artificial e computação de alto desempenho (HPC).
O gargalo atual: complexidade, custo e deformação
Para entender a relevância dos substratos de vidro, é preciso compreender o problema que eles propõem resolver: o avanço dos chips modernos deixou de depender somente da miniaturização dos transistores.
Com o estágio atual de desenvolvimento dos processos litográficos, grande parte dos ganhos de desempenho vem da forma como múltiplos chips são integrados dentro de um único pacote.
O padrão mais difundido hoje é a tecnologia CoWoS da TSMC, que combina chips lógicos e memórias HBM em uma estrutura 2.5D usando um interposer de silício. O número de pacotes de HBM por chip já chegou a oito e há projetos que estudam ir ainda além.
A TSMC trabalha em soluções de próxima geração que chegam a mais de 14 vezes o tamanho de um reticle, com 24 pacotes de HBM, e soluções ainda mais avançadas como o SoW-X, que projeta mais de 40 reticles e 60 pacotes de HBM.
Dong-soo detalhou durante a conferência que o tempo de processo de empacotamento saltou de 7 a 10 dias para cerca de 15 dias em estruturas 2.5D e mais de um mês em processos baseados em RDL (Redistribution Layer).
Junto com isso crescem os riscos de estresse mecânico e térmico, que podem causar empenamento (warping) nos pacotes, comprometendo o rendimento e aumentando custos.
Como o vidro resolve esses problemas
Os substratos de vidro endereçam esses pontos diretamente. Em comparação com os substratos orgânicos convencionais, o vidro oferece estabilidade térmica superior e resistência maior à deformação, características valiosas justamente quando os pacotes ficam maiores e mais complexos.
“No passado, havia dúvidas sobre se os substratos de vidro conseguiriam suportar o estresse recebido durante o empacotamento, mas a estabilidade tecnológica está sendo assegurada. Esperamos que sejam comercializados dentro de três anos.”
Yoo Dong-soo, líder de equipe da Amkor Technology Korea
Além das propriedades físicas do material, o vidro permite densidade de interconexão mais alta e menor perda de sinal, o que observa em chips mais rápidos e com menor consumo de energia por operação.
As características tornam os substratos de vidro extremamente atraentes para os processadores de IA de próxima geração, onde a largura de banda de memória e a eficiência energética são determinantes para o desempenho.
Intel como pioneira, com apoio da Amkor
O projeto de substratos de vidro foi iniciado sob a gestão do ex-CEO da Intel, Pat Gelsinger, que apresentou publicamente os primeiros Glass Core Substrates da empresa em 2023, integrando a tecnologia de empacotamento avançado EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge).
A Intel chegou a ser questionada sobre a continuidade do projeto após a saída de Gelsinger, mas o CEO atual, Lip-Bu Tan, sinalizou interesse em manter o desenvolvimento em andamento.
A Amkor ocupa posição central nna cadeia: é parceira estratégica da Intel para escalonamento da tecnologia e responsável por parte da infraestrutura de teste e produção.
Outras grandes empresas do setor também demonstraram interesse na tecnologia, o que reforça o entendimento de que os substratos de vidro podem se tornar um novo padrão da indústria, e não apenas uma solução proprietária.
As fronteiras do empacotamento avançado
Além dos substratos de vidro, a conferência cobriu outros vetores de evolução do empacotamento de chips que compõem o quadro de desafios do setor.
Na gestão térmica, o aumento do calor gerado pelos chips de IA exige materiais de interface térmica (TIM) com condutividade superior a 7 W/m·K, ante os 2 a 3 W/m·K dos materiais poliméricos atuais. Materiais metálicos começam a ser adotados para preencher essa lacuna.
Na conectividade entre chips, o pitch de interconexão recuou de 130 micrômetros para 25 μm, e abaixo de 10 μm já é necessário o uso de hybrid bonding, técnica que une chips sem solda convencional.
Em transmissão de dados, interconexões ópticas do tipo plug-in já estão comercializadas, e os Co-Packaged Optics (CPO), que integram a óptica diretamente no pacote do chip, estão em fase de pré-comercialização.
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O empacotamento como novo campo de batalha dos chips de IA
Dong-soo fez questão de contextualizar o momento da indústria: a competição em semicondutores deixou de ser travada nos processos de fabricação para se deslocar cada vez mais para a etapa de empacotamento.
“Packaging não que funciona significa que o negócio de foundry também não funciona”, afirmou durante a conferência.
Três anos é um prazo curto nos ciclos da indústria de semicondutores, e a maturidade técnica que a Amkor descreve sugere que o caminho até a produção em escala está mais pavimentado do que em qualquer momento anterior.
Se os substratos de vidro cumprirem o cronograma indicado, a Intel tem a chance de se posicionar como fornecedora de uma tecnologia de empacotamento que rivalize com o domínio da TSMC no CoWoS, exatamente no momento em que o mercado de chips para IA cresce em ritmo acelerado.
Fonte(s): The Elec
