A SK hynix anunciou o início da produção em massa de seu módulo de memória SOCAMM2 de 192 GB. Isso leva o formato de servidor baseado em LPDDR5X para uma nova fase, enquanto os fornecedores se preparam para os sistemas de Inteligência Artificial de próxima geração.
A empresa afirmou que o módulo é construído em seu processo LPDDR5X de 1 núcleo e foi projetado para a plataforma Vera Rubin da NVIDIA. Ainda semana passada, a AMD confirmou suporte a SOCAMM2 em CPUs EPYC a partir de Verano em 2027 e a Samsung cortou o ciclo de chips HBM de 2 anos para apenas 1.
Isso mostra o quanto os fabricantes estão se preparando para entregar novos produtos para data centers de IA. E o anúncio coloca a SK hynix em concorrência direta com a Micron e a Samsung no mesmo segmento.
No caso da Micron, a empresa anunciou em março que havia começado a enviar amostras de clientes de SOCAMM2 de 256 GB, construídas em seu processo LPDDR5X de 1 gama.
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Abaixo da concorrência
De acordo com a SK hynix, o SOCAMM2 de 192 GB oferece mais que o dobro da largura de banda e mais de 75% de eficiência energética em comparação com a memória RDIMM convencional. Isso confere à Micron a maior capacidade de SOCAMM2 anunciada até o momento, pelo menos entre os produtos divulgados publicamente.
O formato utiliza um conector destacável do tipo compressão. Deste modo, os fornecedores podem manter o consumo de energia da classe LPDDR, ao mesmo tempo que utilizam um design de módulo com manutenção facilitada em servidores de IA.
| Empresa | Samsung | SK hynix | Micron |
|---|---|---|---|
| Capacidade Atual | 192GB | 192GB | 256GB |
| Nó | LPDDR5X; 1b | LPDDR5X; 1c | LPDDR5X; 1y |
| Progresso | Amostras para clientes (final de 2025); início da produção de 192GB previsto | Produção em massa (Abr 2026) | Amostras para clientes (Mar 2026) |
| Desempenho | 2× largura de banda; 55% menos consumo vs RDIMM |
2× largura de banda; 75% melhor eficiência energética vs RDIMM |
1/3 do consumo, 1/3 menor; RDIMMs; 1,33× maior capacidade por módulo |
| Destaques | Pode capturar ~50% do fornecimento de SOCAMM2 da NVIDIA | Foca em DRAM de ponta | Primeiro fornecedor com produção em massa de SOCAMM1 (Mar 2025), mas rollout teve dificuldades |
| Clientes Potenciais | NVIDIA, AMD, Qualcomm, CSPs | NVIDIA, AMD, Qualcomm, CSPs | NVIDIA, AMD, Qualcomm, CSPs |
Sem surpresa, a Samsung está adiantada, pois foi em dezembro que ela afirmou que já estava fornecendo amostras do seu SOCAMM2 para clientes. A página atual do produto da Samsung diz que o SOCAMM2 oferece mais de 70% de eficiência energética e até 2,6 vezes mais largura de banda do que a memória de servidor baseada em DDR.
Como já mencionado, porém, a Micron lidera em capacidade anunciada, com amostras de 256 GB. Enquanto isso, a SK hynix se tornou a empresa mais recente a confirmar a produção em massa de 192 GB diretamente ligada à Vera Rubin.
Infelizmente, isso nada significa para os consumidores e, também sem surpresa, a escassez de memórias ainda deve piorar antes de melhorar.
Fonte: SK Hynix.
