Segundo uma reportagem do ITHome, a Loongson Technology, anunciou oficialmente que o processador 3B6600 e o chip gráfico 9A1000 de próxima geração estão a caminho do mercado varejista em 2027. Trata-se de uma das mais importantes fabricantes de chips fabless da China.
O anúncio foi feito durante as teleconferências de resultados anuais de 2025 e do primeiro trimestre de 2026.
Sem surpresa, o 3B6600 e o 9A1000 não se comparem aos melhores processadores para jogos ou às melhores placas de vídeo. Porém, supostamente, eles alcançam desempenho equivalente aos processadores Intel Alder Lake de 12ª geração e à placa de vídeo AMD Radeon RX 550, respectivamente.
Recordando que a Intel está no que seria a 15ª Geração de processadores e a AMD está com as RX GPU 9000. Ou seja, de um ponto de vista de desenvolvimento, trata-se de um marco, mas não são hardwares de ponta.
Inclusive, se comparar as GPUs do time vermelho (e do time azul), elas ainda perdem em vários aspectos quando comparadas às GPUs de ponta da NVIDIA. Ou seja, mesmo no mercado de ponta ocidental, há distâncias tecnológicas significativas entre as empresas.
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Resultado do esforço
A Loongson iniciou o desenvolvimento do 3B6600, sucessor do 3A6000, em 2024. Hu Weiwu, presidente e gerente geral da Loongson, confirmou recentemente que o 3B6600 concluiu sua fase de projeto e está pronto para a fabricação.
A empresa prevê que o 3B6600 será entregue no segundo semestre do ano, com planos de divulgar os resultados de fabricação na conferência de resultados do terceiro trimestre. A conferência já está agendada para outubro, o que sinaliza a confiança da empresa.
O 3B6600 representa uma evolução significativa em relação à série 3A6000 anterior, não apenas na arquitetura do núcleo, mas também em desempenho e eficiência energética. O chip, que ainda é baseado na arquitetura LoongArch, utiliza os mais recentes núcleos de execução LA864 da Loongson.
Assim, conforme os dados divulgados pela empresa, o chip apresenta uma melhoria de 30% no IPC (Instruções por Ciclo) em comparação com os núcleos de execução LA664 encontrados no 3A6000.
O 3B6600 terá até oito núcleos e 16 threads, com frequências base e turbo de até 2,5 GHz e 3 GHz, respectivamente. O chip da Loongson suportará memória DDR5, PCIe 4.0 e HDMI 2.1.
Comparado às antigas
A 9A1000 é uma placa de vídeo de entrada que, segundo relatos, atinge desempenho comparável ao da já antiga Radeon RX 550, lançada em 2017. O desenvolvimento da 9A1000 começou em 2023, com o objetivo inicial de lançar o produto no mercado até 2025.
No entanto, o projeto parece ter enfrentado uma série de desafios, já que a Loongson concluiu a fabricação do chip 9A1000 apenas em setembro de 2025.
Durante a recente teleconferência de resultados, foi divulgado que a 9A1000 está agora nos estágios finais de entrega. E a empresa planeja compartilhar os resultados da fabricação na próxima teleconferência de resultados do primeiro semestre, em agosto.
Vale destacar que a 9A1000 é apenas um passo inicial para a Loongson, já que a empresa tem planos para outros segmentos do mercado de placas de vídeo. E as placas gráficas de alto desempenho 9A2000 e 9A3000 já estão em fase de projeto.
Fabricação proprietária
Outro detalhe relevante é que o processador 3B6600 e a placa gráfica 9A1000 utilizam um processo de fabricação proprietário. E isso explica os ciclos mais longos de projeto, integração e tape-out.
O 3B6600 e a 9A1000 aproveitam o processo de fabricação de 12 nm, já consolidado, um número mágico, pois ainda é possível produzir em 12 nm com ferramentas de litografia DUV (ultravioleta profundo).
Porém, é preciso recordar que a China não possui acesso às ferramentas EUV (ultravioleta extremo) necessárias para processos de 7 nm e inferiores. Enquanto isso, o processo de 12 nm é bastante maduro, o que garante altas taxas de produção e capacidade suficiente para abastecer o amplo mercado chinês.
Além do desenvolvimento de processadores e placas gráficas, a Loongson está explorando ativamente novos e ambiciosos empreendimentos. Em anúncios recentes, a empresa insinuou uma possível entrada estratégica no mercado de chips de memória, provavelmente para aproveitar a onda da inteligência artificial.
E, para acelerar o seu progresso, a Loongson teria estabelecido parcerias com outras empresas para desenvolver em conjunto wafers de silício lógico para chips de memória de alta largura de banda (HBM).
