A AMD colocou no mercado a Instinct MI350P, uma aceleradora de inteligência artificial (IA) em formato de placa PCIe baseada na arquitetura CDNA 4 e usando uma técnica de chiplets que combina processos de 3 nm e 6 nm para maximizar a eficiência
O componente entrega 128 Compute Units (CUs), 8.192 Stream Processors e 144 GB de memória HBM3E, funcionando dentro de um envelope térmico de 600 W com refrigeração passiva projetada para servidores rack já existentes.
Posicionamento técnico e especificações detalhadas
A MI350P representa a metade exata das especificações das variantes topo de linha MI350X e MI355X.
Enquanto os modelos OAM (Open Compute Project Accelerator Module) carregam 256 Compute Units e 16.384 Stream Processors, a versão PCIe trabalha com 128 CUs e 8.192 núcleos.
Para os que estão por fora, OAM é um formato para supercomputadores modulares, enquanto a MI350P (PCIe) é o formato “padrão de placa de vídeo” que encaixa em servidores comuns.
De toda forma, a tabela comparativa ressalta com clareza as diferenças técnicas entre as três integrantes do time vermelho:
| Especificação | Instinct MI350P | Instinct MI350X | Instinct MI355X |
|---|---|---|---|
| Fator de forma | Placa adicional PCIe | Módulo OAM | Módulo OAM |
| Arquitetura | CDNA 4 | CDNA 4 | CDNA 4 |
| Processo | TSMC 3 nm / 6 nm FinFET | TSMC 3 nm / 6 nm FinFET | TSMC 3 nm / 6 nm FinFET |
| Stream processors | 8.192 | 16.384 | 16.384 |
| Compute Units | 128 | 256 | 256 |
| Matrix cores | 512 | 1.024 | 1.024 |
| Peak engine clock | 2.200 MHz | 2.200 MHz | 2.400 MHz |
| Transistores | 73 bilhões | 185 bilhões | 185 bilhões |
| Memória HBM | 144 GB HBM3E | 288 GB HBM3E | 288 GB HBM3E |
| Barramento de memória | 4.096 bits | 8.192 bits | 8.192 bits |
| Cache de último nível | 128 MB | 256 MB | 256 MB |
| ECC | Full-chip ECC | Full-chip ECC | Full-chip ECC |
| TBP | 600 W máx., 450 W configurável | 1.000 W | 1.400 W |
| Alimentação externa | 12V-2×6 | 54V UBB | 54V UBB |
| Barramento | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 | PCIe 5.0 x16 |
Memória e interface de dados
O subsistema de memória conta com 144 GB HBM3E distribuídos em uma interface de 4.096 bits, resultando em largura de banda de pico de 4 TB/s.
O cache de último nível soma 128 MB com correção de erro full-chip ECC ativada em toda a pilha de memória.
Ficha técnica complementar da Instinct MI350P segundo a AMD
| Especificação | Dado oficial |
|---|---|
| Litografia (IODs) | TSMC 3 nm / 6 nm FinFET (1 IOD) |
| AMD Infinity Cache (último nível) | 128 MB |
| Interconexão de entrada e saída | 1 PCIe Gen 5 x16 (128 GB/s) |
| Recursos RAS | Full-chip ECC, page retirement, page avoidance |
A placa utiliza o conector 12V-2×6 para alimentação externa (o mesmo padrão GPUs RTX 40 e 50 da NVIDIA), sendo esta a primeira aceleradora da AMD com esse padrão capaz de atingir os 600 W de consumo máximo.
Há ainda um modo configurável de 450 W para estruturas com restrições térmicas ou de entrega de energia mais pesadas.
Desempenho computacional e cargas de trabalho
Os Matrix Cores da MI350P funcionam com suporte nativo a formatos de precisão reduzida MXFP6 e MXFP4, acelerando grandes modelos de linguagem (LLM).
Ou seja: com esses formatos menores é possível processar IA (como o ChatGPT) muito mais rápido e com menos memória.
Os números de desempenho de matriz atingem até 4,6 PFLOPS em MXFP4. Esses valores são alcançados graças à esparsidade estruturada, uma tecnologia que dobra a eficiência ao ignorar dados irrelevantes (zeros) durante os cálculos de IA.
Até 8 unidades podem ser agrupadas em um único sistema, permitindo escalonamento de desempenho conforme a quantidade de placas instaladas.
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Comparação com a concorrência e cenário de mercado
A MI350P disputa diretamente com a aceleradora PCIe mais rápida da NVIDIA disponível no momento, a H200 NVL.
Em análise técnica dos dados teóricos de computação, a placa da AMD oferece 20% mais desempenho em FP64, 43% mais em FP16 e 39% mais em FP8, apoiada na arquitetura CDNA 4 contra a geração anterior da concorrente.
A NVIDIA não revelou até agora uma versão PCIe das GPUs B200 Blackwell com memória HBM, posicionando a MI350P como a opção mais avançada nesse formato.
De toda forma, apesar do hardware superior, o desafio da AMD é convencer desenvolvedores acostumados com o ecossistema CUDA da NVIDIA a migrarem para o ROCm.
Para finalizar, ressaltamos que, durante a CES 2026, a AMD detalhou investimentos contínuos na stack ROCm para reduzir a distância no ecossistema de desenvolvimento de inteligência artificial.
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Fontes: Tom’s Hardware | VideoCardZ
