Gang Duan, ex-engenheiro principal da Intel, responsável pela Tecnologia de Embalagens de Substratos, mudou de status profissional no perfil do Linkedin. Agora ele é Vice-Presidente Executivo de Soluções de Embalagem na Samsung.
Isso representa uma grande mudança para o engenheiro e demonstra que a Intel não está interessada em projetos que não sejam os tradicionais. Isso mesmo quando podem desempenhar um papel fundamental no futuro da empresa.
Duan passou mais de 17 anos na Intel. Inclusive, ele foi nomeado “Inventor do Ano” em 2024. Foram quase 500 pedidos de patente acumulados em sua busca para ajudar a expandir os limites de como os chips de silício são combinados em encapsulamentos.
Ele foi responsável, direta ou indiretamente, por inventar interconexões melhores, incorporando minúsculos chips conectores ao substrato (como no Intel EMIB) e foi pioneiro em substratos de vidro.
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Consequências da Reestruturação
Trata-se de mais uma péssima notícia para a Intel que vem acumulando más notícias neste ano. A demissão de 24 mil funcionários e a baixa histórica no valor das ações são só parte do pacote. E, como resultado, as perspectivas da empresa no segmento de substratos de vidro são sombrias por enquanto, apesar de anos de liderança.
O Time Azul tomou algumas das decisões drásticas em relação à estruturação e à visão da empresa nos últimos tempos. O objetivo da empresa é reduzir as perdas operacionais e aumentar o valor para os acionistas. E, para tanto, ela cancelou projetos otimistas e realizou demissões em larga escala.
Essas mudanças são partes da reestruturação que o novo CEO tem feito para consertar o que está de errado com a empresa. Porém, parece evidente que nem todos concordam que a busca por substratos de vidro era um projeto errado, apesar dos “cheques em branco”.
Ainda mais porque a Intel detém liderança expressiva em substratos de vidro, desenvolvendo a tecnologia há vários anos. Inicialmente, o plano era integrar a tecnologia aos seus serviços de encapsulamento até o final de 2025. Enquanto isso, os concorrentes ainda estavam analisando a implementação.
Com a mudança de Duan para a Samsung, décadas de trabalho da Intel em uma tecnologia específica podem ser abandonadas. Mesmo com o benefício a curto prazo, a empresa pode ser prejudicada no longo prazo. Especialmente porque ela não conseguiu se manter competitiva em nenhum segmento até o momento.
Outras baixas
Além disso, na sexta-feira passada, a empresa noticiou outras três baixas de alto escalão de seu braço de manufatura, a Intel Foundry. Os três estão próximos da aposentadoria e sua saída terá um impacto significativo na estrutura interna da empresa.
Dois dos três executivos seniores, Kaizad Mistry e Ryan Russell, são vice-presidentes corporativos do Grupo de Desenvolvimento de Tecnologia.
Eles participaram da liderança técnica por trás do desenvolvimento da tecnologia de processos da Intel. Além disso, os dois foram responsáveis por vários aspectos do Grupo de Desenvolvimento de Tecnologia, como a supervisão dos esforços contínuos e o estabelecimento de metas estratégicas.
O terceiro é Gary Patton, que atuou como vice-presidente executivo e gerente geral da organização da Plataforma de Tecnologia de Design no Grupo de Desenvolvimento de Tecnologia. Patton é um veterano conhecido e respeitado da indústria de semicondutores, tendo trabalhado 20 anos na IBM e cinco na GlobalFoundries.
Desde o final do ano passado, ele liderava todos os esforços de engenharia de capacitação da Intel Foundry. Essencialmente, ele era responsável por desenvolver kits de design de processos (PDKs), validar o suporte para ferramentas de EDA, criar bibliotecas de IP e estabelecer regras de design.
E o maior problema para a Intel é que essas saídas ocorrem em um momento em que a empresa implementa um importante plano de corte de custos.
Reestruturação Interna
Ao mesmo tempo, a empresa está reestruturando o Grupo de Desenvolvimento de Tecnologia. Ann Kelleher, Vice-Presidente Executiva da Intel, responsável pela supervisão do desenvolvimento de tecnologia de fabricação desde 2020, deve se aposentar no final de 2025, após mais de 30 anos na empresa.
Ela permanecerá como consultora estratégica durante a transição, mas suas responsabilidades serão divididas.
Naga Chandrasekaran liderará o desenvolvimento de processos front-end e a manufatura como Chefe de Tecnologia e Operações na Intel Foundry. Enquanto isso, Navid Shahriari supervisionará as operações back-end, incluindo montagem, testes e encapsulamento avançado.
Naga Chandrasekaran, ex-executivo da Micron, lidera a organização de manufatura e cadeia de suprimentos da Intel desde meados de 2024. Sua promoção integra P&D de processos e produção de alto volume sob uma única liderança para melhorar o rendimento, o tempo de ramp-up e a consistência do processo.
Navid Shahriari, agora também Vice-Presidente Executivo, será responsável pela estratégia de encapsulamento avançado da Intel, impulsionando a integração de chiplets e as tecnologias de teste.
O objetivo de Kelleher, quando ela reconstruiu o grupo de Desenvolvimento de Tecnologia da Intel, era cumprir o ambicioso roteiro de “5 nós em 4 anos” (5N4Y). O plano foi iniciado sob o comando do ex-Ceo, Pat Gelsinger.
Fonte: WccFtech e Tom’s Hardware.
