Novos vazamentos detalhando a arquitetura da próxima geração de processadores Intel trouxeram números impressionantes sobre o consumo energético, especificamente focados nos limites de energia da linha Nova Lake.
De acordo com informações divulgadas por insiders de hardware, os modelos de desktop equipados com a tecnologia “Dual Compute Tile” podem apresentar configurações de energia base (PL1) de 150W, mas com picos de curto prazo (PL4) que superam a barreira dos 800W, marcando uma nova fase para o segmento entusiasta.
Potência extrema para Dual Compute Tiles
Os dados preliminares, que circulam em fóruns especializados e foram compilados pelo Wccftech, indicam que a Intel está preparando chips robustos para o socket LGA 1954.
Como falamos, o foco das discussões gira em torno dos SKUs com Dual Compute Tile, que dobrariam a quantidade de núcleos de performance e eficiência em comparação a arquiteturas anteriores.
Para alimentar até 52 núcleos (16 P-Cores e 32 E-Cores), o sistema de entrega de energia precisará ser robusto.
Segundo o vazamento, os limites de potência seriam escalonados da seguinte forma:
- PL1 (Base Power): mantido em 150W, similar ao encontrado nas edições KS atuais.
- PL2 (Maximum Turbo Power): salto para aproximadamente 496W, quase o dobro do observado no Core Ultra 9 285K (Arrow Lake), que opera em 250W.
- PL4 (Pico Máximo): valor de proteção contra surtos atingindo 854W, significativamente maior que os 350W-425W das gerações passadas.
Comparativo entre gerações e arquiteturas
É importante notar que esses números se referem a cenários de estresse máximo e configurações de hardware específicas, possivelmente destinadas a workstations ou PCs de performance extrema.
A arquitetura de tiles duplos permite uma contagem massiva de threads e grandes quantidades de cache, o que justifica o aumento na demanda energética. Modelos com tile único devem manter padrões de consumo mais próximos da realidade atual.
Confira abaixo as especificações comparativas vazadas entre as famílias:
| Característica | Nova Lake-S (Dual) | Arrow Lake-S |
|---|---|---|
| Contagem Máx. Núcleos | 52 | 24 |
| P-Cores Máx. | 16 | 8 |
| E-Cores Máx. | 32 | 16 |
| Cache Máx. (L2+L3) | 160-320 MB | 76 MB |
| Suporte Socket | LGA 1954 | LGA 1851 |
| TDP Máx. (PL1) | 125-175W | 125W |
| Lançamento Previsto | 2º Semestre 2026 | 1º Semestre 2026 |
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O futuro da disputa no processamento
A introdução desses limites energéticos sugere que a Intel busca maximizar o desempenho multithread para competir diretamente com a futura arquitetura Zen 6 da AMD.
Com lançamento previsto para o segundo semestre de 2026, a plataforma Nova Lake trará também suporte a memórias DDR5 de até 8000 MT/s e um aumento nas linhas PCIe 5.0, totalizando 36 pistas disponíveis.
Embora os números de 854W em PL4 pareçam assustadores para o usuário comum, eles representam picos de milissegundos projetados para extrair a máxima frequência possível sem danificar o Silício.
Agora as atenções se voltam para as fabricantes de placas-mãe e suas soluções de refrigeração lidarão com essa dissipação térmica na prática.
Fonte(s): HXL (X)
