Conhecida atualmente como a fundição mais importante do mundo, a Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) está no rumo para manter sua posição de liderança nos próximos anos. Relatos do Taiwan Economic Daily afirmam que o novo processo de 2 nanômetros da companhia está avançando rapidamente e já se aproxima da fase de produção em massa.
Com isso, a empresa se mostra bastante a frente de competidoras como Samsung e Intel e deve continuar dominando a atenção de clientes importantes. Entre aqueles que já estão interessados na tecnologia estão nomes como AMD, Apple e NVIDIA, que devem fazer encomendas de tamanho considerável.
O Taiwan Economic Daily afirma que, no momento atual, a TSMC já está conseguindo um rendimento de 60% em seus wafers baseados na tecnologia de 2 nm. Embora ainda tenha muito espaço para melhorar, o valor já rende mais do que as soluções usadas pela Samsung, cujos rendimentos estão na casa dos 40%.
TSMC conquistou clientes importantes
Também ajuda muito o fato de que, entre as duas, a TSMC é que a tem as melhores avaliações de qualidade em seus processos. A companhia se destacou no cenário internacional por investir muitos recursos em pesquisa e desenvolvimento, o que a permite avançar rapidamente em suas soluções de fabricação.
Entre aqueles que já anunciaram publicamente o interesse de usar a tecnologia de 2 nanômetros da TSMC está a AMD. A companhia já confirmou que suas CPUS EPYC Venice para servidores vão ser baseadas na nova solução, que promete combinar saltos de desempenho a um menor consumo energético.
Rumores ainda não confirmados também apontam que a Intel, mesmo tendo suas próprias fundições, também vai ser uma cliente importante da empresa. Enquanto parte de sua geração Nova Lake deve ser produzida internamente, seu bloco de computação deve ser terceirizado para a corporação de Taiwan.
Empresa já se prepara para o futuro
Enquanto o processo de 2 nanômetros se aproxima de sua produção em massa, a TSMC já está trabalhando em soluções ainda mais poderosas. Em abril deste ano, ela revelou que já está avançando rapidamente em um novo processo de 1,4 nanômetro, que não deve demorar a chegar ao mercado.
A intenção é oferecer ainda em 2028 uma geração com melhorias significativas de desempenho, consumo energético e densidade de transistores. A opção deve ser melhorada ainda mais em 2029, quando os componentes vão passar a oferecer o recurso backside power delivery (BPD), que devem estar ausentes da leva inicial.
Fonte: Taiwan Economic Daily
