De acordo com o site The Elec, o líder técnico da SK Hynix, Kim-Jong Hoon, compartilhou no evento Beyond HBM — Core Technologies of Advanced Packaging: From Next-Generation Substrates to Modules, em Seul, que sua empresa verificou uma pilha HBM de 12 chips ligada por meio de ligação híbrida.
Segundo Hoon, a SK Hynix está “trabalhando para aumentar o rendimento a um nível adequado para aplicações de produção em massa”. Infelizmente, por hora, eles não podem divulgar números específicos de rendimento, mas ele afirmou que os preparativos estão “muito mais avançados do que no passado”.
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HBM
A memória de alta largura de banda (HBM) é montada empilhando vários chips de memória uns sobre os outros e, em seguida, montando o pacote final. O empilhamento normalmente requer a conexão por meio de protuberâncias (bumps) e, atualmente, os chips apresentam 8 ou 12 camadas empilhadas.
No entanto, para melhorar a velocidade, o desempenho e a capacidade, os módulos de memória de próxima geração, como HBM4 e HBM5, exigem mais camadas. Ao mesmo tempo, o tamanho do pacote também precisa ser mantido para atender às restrições de espaço.
Como resultado, a tecnologia de ligação híbrida permite que os fabricantes de memória empilhem mais camadas em um pacote de tamanho semelhante. Para fazer isso, eles removem as protuberâncias que conectam os chips de memória.
Planos atuais
Antes de iniciar a produção de chips de memória com ligação híbrida, a SK Hynix pretende continuar utilizando sua tecnologia de preenchimento por moldagem por refluxo em massa (MR-MUF).
Assim como a ligação híbrida, a MR-MUF também visa reduzir o espaço entre os chips de memória, mas, diferentemente da ligação híbrida, continua utilizando esferas de cobre. Essa tecnologia depende do aquecimento da pilha toda e do preenchimento dos espaços entre os chips com um material de preenchimento.
Os chips de memória HBM são normalmente usados no contexto de computação e cargas de trabalho corporativas. Então, a ligação híbrida pode trazer vantagens também para os consumidores, por meio da melhoria de desempenho.
Por fim, é provável que os chips sejam caros e tenham oferta limitada, já que ainda existem restrições devido à alta demanda do mercado de data centers.
Fonte: The Elec, com tradução do Wccftech.
