A Micron começou a colocar no mercado sua primeira linha de chips GDDR7 de 24 Gb, equivalente a 3 GB por módulo, informação confirmada pela listagem oficial da companhia em seu catálogo de memória gráfica.
A atualização encerra o período em que apenas a Samsung fornecia módulos dessa densidade para placas da NVIDIA e soma três fabricantes produzindo a peça considerada chave para elevar a capacidade de VRAM em placas de vídeo das próximas safras, especialmente nas de entrada e intermediárias.
O catálogo da companhia mostra dois SKUs diferentes. O modelo de 28 GT/s já está em fase de produção, enquanto a variante mais veloz, de 32 GT/s, segue em fase de amostragem, disponível para clientes como NVIDIA e AMD realizarem validação em placas próprias.
A empresa passa a dividir o fornecimento dos módulos de alta densidade com Samsung, também a 28 Gbps, e com a SK Hynix, que optou por um tier superior a 36 Gbps.
Por que 3 GB por módulo muda o cenário
Até agora, praticamente todas as placas GeForce da série RTX 50 usam chips GDDR7 de 2 GB por módulo. O salto para 3 GB em cada chip permite que fabricantes montem placas com mais VRAM sem alargar o barramento, que é justamente o componente que encarece o projeto.
Uma GPU de 128 bits, por exemplo, acomoda quatro módulos. Com chips de 3 GB, essa mesma placa passa de 8 GB para 12 GB de memória, configuração suficiente para rodar jogos modernos com texturas em qualidade máxima.
O movimento atende também à pressão por mais memória em modelos de entrada, segmento mais sensível ao preço e historicamente prejudicado por VRAM enxuta.
A GeForce RTX 5050, ainda não lançada, é apontada em rumores como a primeira candidata a receber três módulos de 3 GB em barramento de 96 bits, totalizando 9 GB de GDDR7. Caso confirmado, será uma guinada significativa para uma placa de entrada da NVIDIA.
Trio de fornecedores, estratégias diferentes
Cada fabricante escolheu um ponto distinto da curva de velocidade. A Samsung mantém produção em massa a 28 Gbps, taxa já adotada nos módulos presentes na RTX 5090 Laptop e na RTX PRO 6000 Blackwell.
A SK Hynix entrou na disputa em fevereiro deste ano com chips a 36 Gbps, patamar ainda não explorado por nenhuma GPU comercial. A Micron preenche o meio do caminho, oferecendo 28 GT/s em produção e 32 GT/s em amostragem. A própria companhia já havia detalhado planos para chegar a 36 Gb/s em uma segunda leva.
Conforme noticiado pela imprensa especializada, a BIOS das placas Blackwell atuais já traz identificadores para os três fornecedores, detalhe técnico que abre espaço para trocas de suprimento sem alterações de projeto:
A BIOS das placas atuais já contém IDs de Samsung, SK Hynix e Micron. Isso dá à NVIDIA e aos parceiros de placa liberdade para alternar entre fornecedores conforme preço e disponibilidade mudam.
Essa flexibilidade ajuda a explicar por que o anúncio da Micron tem peso estratégico. Diante da escassez de memória gráfica que afetou o mercado no último ano, ter três vendedores aptos a entregar módulos de 3 GB em volume reduz risco de desabastecimento e pressiona os preços para baixo.
O que ainda não tem data
Rumores de uma possível série RTX 50 Super, refresh que usaria exatamente os chips de 3 GB para oferecer variantes com mais VRAM, continuam em aberto. Veículos do setor relatam que a NVIDIA adiou esse plano por causa de custos e fornecimento, sem confirmação oficial de lançamento.
Paralelamente, circulam informações de que a empresa estaria considerando reintroduzir a antiga GeForce RTX 3060 no mercado para cobrir demanda na faixa de entrada enquanto novos modelos não chegam.
Os módulos de 3 GB também interessam ao segmento de estações de trabalho e inferência de IA. A NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell já utiliza 32 chips desse tipo a 28 Gbps para entregar 96 GB de VRAM com banda total de 1,8 TB/s.
Se a mesma placa trocar para a variante de 32 Gbps da Micron ou para os 36 Gbps da SK Hynix em futuras revisões, a banda saltaria para valores entre 2,0 e 2,3 TB/s sem qualquer mudança no número de módulos.
Esse tipo de ganho “por software de fabricação” dá fôlego ao silício existente e adia a necessidade de uma nova geração de GPU dedicada.
O próximo passo da corrida
A SK Hynix já prepara a etapa seguinte. Em novembro, a companhia confirmou apresentação na ISSCC 2026 de um paper descrevendo GDDR7 de 48 Gb/s em 24 Gb, número que ultrapassa em mais de 70% a velocidade dos chips atualmente presentes nas placas topo de linha.
A Samsung respondeu com um anúncio de 42,5 Gbps no mesmo evento. A entrada da Micron com chips de 32 GT/s disponíveis para amostragem indica que a americana pretende alcançar o mesmo patamar nos próximos ciclos de produto, mas a empresa ainda não publicou roadmap oficial para a variante mais veloz.
Com a Micron recuando recentemente do mercado de memória voltado ao consumidor final para priorizar Data Center, a oferta ampliada de GDDR7 de alta densidade mostra que o segmento gráfico permanece no radar da companhia por um motivo claro: aceleradores de IA também consomem o mesmo tipo de chip, e cada módulo de 3 GB que sai da linha pode acabar em uma placa profissional ou em um cartão de inferência antes de chegar à GeForce que o jogador espera.
Fonte(s): Micron