Gigabyte lança placa-mãe X870E AERO X3D Dark Wood com design premium cor de madeira

A Gigabyte anunciou a X870E AERO X3D DARK WOOD, uma nova placa-mãe AM5 que adiciona um acabamento com tema de madeira escura à linha AERO da empresa. A placa é baseada no chipset X870E da AMD e suporta processadores das séries Ryzen 9000, Ryzen 8000 e Ryzen 7000.

Ela sucede o modelo anterior X870E AERO X3D WOOD, mas apresenta um design com paleta de cores mais escura, painéis com textura de madeira e uma aba de couro no dissipador de calor do M.2.

Além do design, a Gigabyte lista um design VRM digital duplo 16+2+2 com estágios DrMOS de 60A, PCB de 8 camadas e construção com cobre duplo. O layout de expansão inclui um slot PCIe 5.0 x16, um segundo slot PCIe 5.0 x16 operando em x8 e um terceiro slot PCIe 4.0 x16 operando em x4.

O preço e a disponibilidade ainda não foram divulgados.

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Outras características

O suporte para memória inclui quatro slots DIMM DDR5 com suporte para overclocking de até DDR5-9000, pelo menos nos kits compatíveis da lista de fornecedores qualificados (QVL). O armazenamento é gerenciado por quatro slots M.2, incluindo dois PCIe 5.0 x4 e dois PCIe 4.0 x4, além de quatro portas SATA 6 Gb/s.

A Gigabyte também promove seu X3D Turbo Mode 2.0, que, segundo a empresa, pode melhorar o desempenho dos processadores Ryzen X3D em até 25%, dependendo do jogo.

Créditos: Gigabyte.

A conectividade também é um dos pontos-chave. A placa-mãe X870E AERO X3D DARK WOOD possui duas portas USB 4.0 de 40 Gbps, duas portas LAN de 5 GbE, Wi-Fi 7, HDMI e suporte para DisplayPort Alt Mode via USB-C.

Para montagem de PCs, a placa inclui recursos de instalação rápida e sem ferramentas, como M.2 EZ-Latch Click, M.2 EZ-Latch Plus, WiFi EZ-Plug e DriverBIOS, que visa simplificar o acesso à rede pela primeira vez.

O sistema de resfriamento inclui grandes dissipadores de calor para o VRM, um heatpipe de contato direto, múltiplas proteções térmicas para M.2 e uma placa traseira de cobertura total.

Conforme a Gigabyte, a placa térmica do PCB melhora o desempenho térmico em 14%, enquanto o design de resfriamento do M.2 pode reduzir as temperaturas do SSD em até 12 °C em seus testes internos.

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